Motorola y 3D Systems harán teléfonos modulares

Hexamob | Emma Rossinyol - 11/24/2013


Motorola y 3D Systems harán teléfonos modulares

Motorola ha anunciado que hará equipo con 3D Systems, un fabricante de impresoras 3D, para hacer realidad el concepto Ara. Motorola anunció el pasado Octubre su participación en el Proyecto Ara para el desarrollo de teléfonos modulares. El concepto se introdujo por primera vez en Setiembre por Dave Hakkens, el cuál presentó la idea llamaba Phoneblocks en un vídeo de YouTube.

El Proyecto Ara quiere crear teléfonos modulares altamente personalizables con módulos intercambiables. Cuando estos teléfonos se conviertan en una realidad, se podrá cambiar tanto el aspecto del teléfono como sus componentes principales. Se podrá cambiar la cámara por una de nueva, añadir más RAM o sustituir una pantalla rota. Todos los componentes se unen a la estructura principal del teléfono, llamada endoesqueleto, que mantiene todas las partes juntas.

Ahora, 3D systemes se ha unido con Motorola para un proyecto de desarrollo de varios años para crear una plataforma de impresión continua 3D de alta velocidad. El CEO de 3D Systems, Avi Reichental, dijo:

“El Proyect Ara se ha concibió para la construcción de una plataforma permita que los consumidores de todo el mundo personalicen un producto hecho por y para el individuo.”
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Hace unas semanas, describimos el Proyecto Ara como el desarrollo de una plataforma abierta y gratuita de hardware, que sigue la misma idea para al hardware que ha seguido Android con el Software. La idea principal de este proyecto de Motorola es construir una colección de módulos y un esqueleto que los mantenga juntos.

Motorola anunciará el lanzamiento del MDK durante los próximos meses, mientras que el Proyecto Ara sigue reclutando voluntarios para colaborar con ellos. Motorola ha animado a sus desarrolladores a empezar con la construcción de sus propios bloques, con la idea de un posible lanzamiento de la versión alfa del dev kit este invierno.

La principal desventaja de estos teléfonos modulares es el tamaño. Cada componente necesita incluir sus propios pins para contactar con el endoesqueleto, cosa que hace que el tamaño final del teléfono sea muy superior a los smartphones disponibles actualmente en el mercado.

Más información en 3D Systems.

Vía: TechRadar.